MLP2012S2R2TT0S1
IC
0805
可供量大可议
MLP2012S2R2TT0S1
特性：采用低损耗磁性材料, 可实现用于电源电路的低损耗电感器。 除电感值外, 提供具有各种特性的产品类型, 以适应不同用途。 H型:采用低损耗材料, 直流电阻低, 适用于重载功率效率重要的情况。 V型:与H型一样采用低损耗磁性材料, 具有良好的直流叠加特性, 适用于轻载功率效率重要的情况。 S型:标准产品系列, 包括广泛的电感值和各种尺寸。 工作温度范围:-40°C至+125°C(包括自升温)。 应用：智能手机。 平板电脑终端
品牌
TDK
封装
0805
库存
3,480
货期
现货
MLP2012S2R2TT0S1参数
| 封装 | 0805 |
|---|---|
| 品牌 | TDK |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 贴片电感 |
|---|---|
| 库存 | 3480 |
MLP2012S2R2TT0S1概述
特性：采用低损耗磁性材料, 可实现用于电源电路的低损耗电感器。 除电感值外, 提供具有各种特性的产品类型, 以适应不同用途。 H型:采用低损耗材料, 直流电阻低, 适用于重载功率效率重要的情况。 V型:与H型一样采用低损耗磁性材料, 具有良好的直流叠加特性, 适用于轻载功率效率重要的情况。 S型:标准产品系列, 包括广泛的电感值和各种尺寸。 工作温度范围:-40°C至+125°C(包括自升温)。 应用：智能手机。 平板电脑终端
MLP2012S2R2TT0S1特性
暂无产品特性。
MLP2012S2R2TT0S1应用领域
暂无应用领域。