MLP1608H2R2BT0S1
IC
0603
可供量大可议
MLP1608H2R2BT0S1
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品牌
TDK
封装
0603
库存
12,249
货期
现货
MLP1608H2R2BT0S1参数
| 封装 | 0603 |
|---|---|
| 品牌 | TDK |
| 批次 | 2616+ |
| 分类 | 贴片电感 |
|---|---|
| 库存 | 12249 |
| MOQ / SPQ | 5 / 5 |
MLP1608H2R2BT0S1概述
򘞟 MHz 𛾾 𢺫 򏟋 mA 򘞟 񄂹 򘞟 μH 򬓹 񤗸 򏟋 mΩ ±򘞟 򏟋 % 򏟋 𮧂 򏟋 򬓹 贴片安装 󗙻 񄂹 𮧂 mm*򑵼 򏟋 򏟋 μm*񤗸 𢺫 򏟋 μm
MLP1608H2R2BT0S1特性
暂无产品特性。
MLP1608H2R2BT0S1应用领域
暂无应用领域。