MLK1005S82NJT000
IC
0402
可供量大可议
MLK1005S82NJT000
特性：采用千兆螺旋层压结构, 在限制GHz频段Q值下降的同时, 可获得比MLG结构更高的自谐振频率。 采用多层陶瓷和高频导电材料的烧结工艺形成整体结构, 无方向性。 工作温度范围:-55至+125°C。 应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块(PA、VCO、FEM等)、蓝牙、无线局域网、超宽带、调谐器和其他移动通信行业的高频电路
品牌
TDK
封装
0402
库存
1,050
货期
现货
MLK1005S82NJT000参数
| 封装 | 0402 |
|---|---|
| 品牌 | TDK |
| MOQ / SPQ | 1 / 50 |
| 分类 | 贴片电感 |
|---|---|
| 库存 | 1050 |
MLK1005S82NJT000概述
特性：采用千兆螺旋层压结构, 在限制GHz频段Q值下降的同时, 可获得比MLG结构更高的自谐振频率。 采用多层陶瓷和高频导电材料的烧结工艺形成整体结构, 无方向性。 工作温度范围:-55至+125°C。 应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块(PA、VCO、FEM等)、蓝牙、无线局域网、超宽带、调谐器和其他移动通信行业的高频电路
MLK1005S82NJT000特性
暂无产品特性。
MLK1005S82NJT000应用领域
暂无应用领域。