MLK0603L1N2ST000
IC
0201
可供量大可议
MLK0603L1N2ST000
特性：采用千兆螺旋层压结构, 可获得比MLG结构更高的自谐振频率, 同时限制GHz频段Q值的下降。 采用陶瓷和高频导电材料通过多层烧结工艺形成整体结构, 无方向性。 工作温度范围:-55至+125°C。 应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块(PA、VCO、FEM等)、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器和其他移动通信行业的高频电路
品牌
TDK
封装
0201
库存
240
货期
现货
MLK0603L1N2ST000参数
| 封装 | 0201 |
|---|---|
| 品牌 | TDK |
| MOQ / SPQ | 1 / 20 |
| 分类 | 贴片电感 |
|---|---|
| 库存 | 240 |
MLK0603L1N2ST000概述
特性：采用千兆螺旋层压结构, 可获得比MLG结构更高的自谐振频率, 同时限制GHz频段Q值的下降。 采用陶瓷和高频导电材料通过多层烧结工艺形成整体结构, 无方向性。 工作温度范围:-55至+125°C。 应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块(PA、VCO、FEM等)、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器和其他移动通信行业的高频电路
MLK0603L1N2ST000特性
暂无产品特性。
MLK0603L1N2ST000应用领域
暂无应用领域。