MLG1005S2N4BTD25
IC
0402
可供量大可议
MLG1005S2N4BTD25
特性：先进的整体结构, 采用多层陶瓷和高频导电材料烧结工艺制成。 工作温度范围:-55至+125°C。 应用：汽车设备。 智能手机
品牌
TDK
封装
0402
库存
5,300
货期
现货
MLG1005S2N4BTD25参数
| 封装 | 0402 |
|---|---|
| 品牌 | TDK |
| MOQ / SPQ | 1 / 50 |
| 分类 | 贴片电感 |
|---|---|
| 库存 | 5300 |
MLG1005S2N4BTD25概述
特性：先进的整体结构, 采用多层陶瓷和高频导电材料烧结工艺制成。 工作温度范围:-55至+125°C。 应用：汽车设备。 智能手机
MLG1005S2N4BTD25特性
暂无产品特性。
MLG1005S2N4BTD25应用领域
暂无应用领域。