MLG1005S18NHT000
IC
0402
可供量大可议
MLG1005S18NHT000
特性：采用多层烧结工艺, 将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构, 适用于高频应用。 工作温度范围:-55°C至+125°C。 应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路
品牌
TDK
封装
0402
库存
9,550
货期
现货
MLG1005S18NHT000参数
| 封装 | 0402 |
|---|---|
| 品牌 | TDK |
| MOQ / SPQ | 1 / 50 |
| 分类 | 贴片电感 |
|---|---|
| 库存 | 9550 |
MLG1005S18NHT000概述
特性：采用多层烧结工艺, 将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构, 适用于高频应用。 工作温度范围:-55°C至+125°C。 应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路
MLG1005S18NHT000特性
暂无产品特性。
MLG1005S18NHT000应用领域
暂无应用领域。