MLG0603S22NJT000
IC
0201
可供量大可议
MLG0603S22NJT000
特性：先进的单片结构, 采用多层陶瓷和导电材料烧结工艺制成, 适用于高频。 工作温度范围:-55 至 +125°C。 应用：智能手机。 平板终端。 高频模块。 蓝牙。 W-LAN。 UWB。 调谐器。 移动通信行业的其他高频电路
Brand
TDK
Package
0201
Stock
200
货期
现货
MLG0603S22NJT000Parameters
| 封装 | 0201 |
|---|---|
| 品牌 | TDK |
| MOQ / SPQ | 1 / 100 |
| 分类 | 贴片电感 |
|---|---|
| 库存 | 200 |
MLG0603S22NJT000概述
特性：先进的单片结构, 采用多层陶瓷和导电材料烧结工艺制成, 适用于高频。 工作温度范围:-55 至 +125°C。 应用：智能手机。 平板终端。 高频模块。 蓝牙。 W-LAN。 UWB。 调谐器。 移动通信行业的其他高频电路
MLG0603S22NJT000特性
暂无产品特性。
MLG0603S22NJT000应用领域
暂无应用领域。