MLG0603P33NHTD25
IC
0201
可供量大可议
MLG0603P33NHTD25
特性：高频电路用高Q值电感。 电感范围:0.6至120nH, 以0.1nH为步进。 与现有产品相比, 尺寸大幅减小, 适合细间距电路。 优化配置, 使Q值在800MHz及以上大幅提高。 采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构, 适用于高频。 工作温度范围:-55至+125°C。 应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路
品牌
TDK
封装
0201
库存
20
货期
现货
MLG0603P33NHTD25参数
| 封装 | 0201 |
|---|---|
| 品牌 | TDK |
| MOQ / SPQ | 1 / 10 |
| 分类 | 贴片电感 |
|---|---|
| 库存 | 20 |
MLG0603P33NHTD25概述
特性：高频电路用高Q值电感。 电感范围:0.6至120nH, 以0.1nH为步进。 与现有产品相比, 尺寸大幅减小, 适合细间距电路。 优化配置, 使Q值在800MHz及以上大幅提高。 采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构, 适用于高频。 工作温度范围:-55至+125°C。 应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路
MLG0603P33NHTD25特性
暂无产品特性。
MLG0603P33NHTD25应用领域
暂无应用领域。