MLFA1FTC330K
IC
MELF-0207
可供量大可议
MLFA1FTC330K
特性：薄膜技术, 确保精度和稳定性。 出色的功率尺寸比。 出色的脉冲处理能力。 卓越的整体稳定性。 镍阻挡层上的锡终端。 紧密公差低至 ±0.1%。 极低的温度系数电阻(TCR)低至 ±5 ppm/°C。 高额定功率可达 1 W。 支持贴片式封装(SMD)结构。 符合 AEC-Q200 标准, 符合 RoHS 标准, 无铅且无卤
品牌
SEI(Stackpole Electronics Inc. )
封装
MELF-0207
库存
60
货期
现货
MLFA1FTC330K参数
| 封装 | MELF-0207 |
|---|---|
| 品牌 | SEI(Stackpole Electronics Inc. ) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 贴片电阻 |
|---|---|
| 库存 | 60 |
MLFA1FTC330K概述
特性：薄膜技术, 确保精度和稳定性。 出色的功率尺寸比。 出色的脉冲处理能力。 卓越的整体稳定性。 镍阻挡层上的锡终端。 紧密公差低至 ±0.1%。 极低的温度系数电阻(TCR)低至 ±5 ppm/°C。 高额定功率可达 1 W。 支持贴片式封装(SMD)结构。 符合 AEC-Q200 标准, 符合 RoHS 标准, 无铅且无卤
MLFA1FTC330K特性
暂无产品特性。
MLFA1FTC330K应用领域
暂无应用领域。