MLF2012A3R3KTD25
IC
0805
可供量大可议
MLF2012A3R3KTD25
特性：产品线涵盖广泛的电感范围。 采用多层集成的高可靠性单片结构。 工作温度范围:-55°C至+125°C。 应用：汽车设备。 智能手机
品牌
TDK
封装
0805
库存
550
货期
现货
MLF2012A3R3KTD25参数
| 封装 | 0805 |
|---|---|
| 品牌 | TDK |
| MOQ / SPQ | 1 / 10 |
| 分类 | 贴片电感 |
|---|---|
| 库存 | 550 |
MLF2012A3R3KTD25概述
特性：产品线涵盖广泛的电感范围。 采用多层集成的高可靠性单片结构。 工作温度范围:-55°C至+125°C。 应用：汽车设备。 智能手机
MLF2012A3R3KTD25特性
暂无产品特性。
MLF2012A3R3KTD25应用领域
暂无应用领域。