MLF1608A1R0MTD25
IC
0603
可供量大可议
MLF1608A1R0MTD25
特性：电感范围广。 高度可靠的多层集成单片结构。 工作温度范围:-55°C至+125°C。 应用：汽车设备。 智能手机
品牌
TDK
封装
0603
库存
40
货期
现货
MLF1608A1R0MTD25参数
| 封装 | 0603 |
|---|---|
| 品牌 | TDK |
| MOQ / SPQ | 1 / 10 |
| 分类 | 贴片电感 |
|---|---|
| 库存 | 40 |
MLF1608A1R0MTD25概述
特性：电感范围广。 高度可靠的多层集成单片结构。 工作温度范围:-55°C至+125°C。 应用：汽车设备。 智能手机
MLF1608A1R0MTD25特性
暂无产品特性。
MLF1608A1R0MTD25应用领域
暂无应用领域。