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MKP62-275V684KP22.5
IC

插件, P=22.5mm

可供量大可议

MKP62-275V684KP22.5

特性:采用聚丙烯膜作介质, 金属化膜作电极卷绕而成, 采用PBT塑壳封装。 损耗小, 温度特性好, 绝缘电阻高。 体积小, 重量轻, 结构紧凑。 优异的阻燃性能, 能承受过压冲击。 应用:电源跨接线路等抗干扰电路

品牌

东通电子

封装

插件, P=22.5mm

库存

985

货期

现货

MKP62-275V684KP22.5参数

封装插件, P=22.5mm
品牌东通电子
MOQ / SPQ1 / 5
分类安规电容
库存985

MKP62-275V684KP22.5概述

特性:采用聚丙烯膜作介质, 金属化膜作电极卷绕而成, 采用PBT塑壳封装。 损耗小, 温度特性好, 绝缘电阻高。 体积小, 重量轻, 结构紧凑。 优异的阻燃性能, 能承受过压冲击。 应用:电源跨接线路等抗干扰电路

MKP62-275V684KP22.5特性

暂无产品特性。

MKP62-275V684KP22.5应用领域

暂无应用领域。

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