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MJ88-B011-HLSV6-P
IC

SMD

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MJ88-B011-HLSV6-P

中包 H=6.8

品牌

Heling

封装

SMD

库存

3,285

货期

现货

产品参数概述特性应用领域

MJ88-B011-HLSV6-P参数

封装SMD
品牌Heling(合陵)
MOQ / SPQ1 / 1
分类以太网连接器(RJ45 RJ11)
库存3285

MJ88-B011-HLSV6-P概述

中包 H=6.8

MJ88-B011-HLSV6-P特性

暂无产品特性。

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