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MIMX8ML3DVNLZAB
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BGA

可供量大可议

MIMX8ML3DVNLZAB

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品牌

NXP

封装

BGA

库存

124

货期

现货

MIMX8ML3DVNLZAB参数

封装BGA
品牌NXP
批次2413+
分类应用处理器与片上系统(SOC)
库存124
MOQ / SPQ1 / 1

MIMX8ML3DVNLZAB概述

󗙻 񄂹 򑵼 GHz 򑵼 𮧂 򑵼 KB ROM 򘞟 󗙻 񄂹 𛾾 󗙻 V 󗙻 񄂹 򑵼 񤗸 V 󗙻 񄂹 򑵼 GHz, 򑵼 򏟋 򏟋 MHz CAN, I򘞟 C, I򘞟 S, PCIe, SD, SDIO, SPI, UART ARM® Cortex®-A𢺫 򬓹 BGA 贴片安装

MIMX8ML3DVNLZAB特性

暂无产品特性。

MIMX8ML3DVNLZAB应用领域

暂无应用领域。

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