MHDM25SP
IC
可供量大可议
MHDM25SP
特性：外壳材料:镀镍钢。 引脚触点材料:镀镍金的黄铜。 绝缘体材料:PBT玻璃纤维增强UL 94 V0。 触点数量:9、15、25、37。 额定电流:5A。 介电强度:1000V AC RMS, 持续一分钟。 绝缘电阻:在500V DC下最小5000MΩ。 工作温度范围:-55°C至125°C
品牌
MH CONNECTORS
封装
库存
674
货期
现货
MHDM25SP参数
| 分类 | D-Sub/VGA连接器 |
|---|---|
| 库存 | 674 |
| 品牌 | MH CONNECTORS |
|---|---|
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
MHDM25SP概述
特性：外壳材料:镀镍钢。 引脚触点材料:镀镍金的黄铜。 绝缘体材料:PBT玻璃纤维增强UL 94 V0。 触点数量:9、15、25、37。 额定电流:5A。 介电强度:1000V AC RMS, 持续一分钟。 绝缘电阻:在500V DC下最小5000MΩ。 工作温度范围:-55°C至125°C
MHDM25SP特性
暂无产品特性。
MHDM25SP应用领域
暂无应用领域。