MF-NSML200/12-2
IC
1206
可供量大可议
MF-NSML200/12-2
特性：表面贴装封装， 便于自动化组装。 小尺寸（1206）和低矮外形， 适用于空间受限的移动应用。 超低电阻。 采用创新的freeXpansion设计。 符合RoHS标准且无卤。 获得机构认证
品牌
BOURNS
封装
1206
库存
136
货期
现货
MF-NSML200/12-2参数
| 封装 | 1206 |
|---|---|
| 品牌 | BOURNS |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 自恢复保险丝 |
|---|---|
| 库存 | 136 |
MF-NSML200/12-2概述
特性：表面贴装封装， 便于自动化组装。 小尺寸（1206）和低矮外形， 适用于空间受限的移动应用。 超低电阻。 采用创新的freeXpansion设计。 符合RoHS标准且无卤。 获得机构认证
MF-NSML200/12-2特性
暂无产品特性。
MF-NSML200/12-2应用领域
暂无应用领域。