MEC8-150-02-L-D-RA1-TR
IC
SMD, P=0.8mm, 卧贴
可供量大可议
MEC8-150-02-L-D-RA1-TR
特性：高达56 Gbps PAM4。 PCI Express 4.0 (MEC5系列)。 适用于0.062英寸 (1.60 mm) 和0.093英寸 (2.36 mm) 厚的卡的解决方案。 可选间距:0.50 mm、0.635 mm、0.80 mm、1.00 mm、1.27 mm、2.00 mm。 垂直、直角、边缘安装。 提供表面贴装和通孔安装方式。 交错压配引脚 (MEC8-VP)。 定位梁确保卡和本体齐平 (MEC5)
品牌
SAMTEC
封装
SMD, P=0.8mm, 卧贴
库存
4
货期
现货
MEC8-150-02-L-D-RA1-TR参数
| 封装 | SMD, P=0.8mm, 卧贴 |
|---|---|
| 品牌 | SAMTEC |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 金手指连接器 |
|---|---|
| 库存 | 4 |
MEC8-150-02-L-D-RA1-TR概述
特性：高达56 Gbps PAM4。 PCI Express 4.0 (MEC5系列)。 适用于0.062英寸 (1.60 mm) 和0.093英寸 (2.36 mm) 厚的卡的解决方案。 可选间距:0.50 mm、0.635 mm、0.80 mm、1.00 mm、1.27 mm、2.00 mm。 垂直、直角、边缘安装。 提供表面贴装和通孔安装方式。 交错压配引脚 (MEC8-VP)。 定位梁确保卡和本体齐平 (MEC5)
MEC8-150-02-L-D-RA1-TR特性
暂无产品特性。
MEC8-150-02-L-D-RA1-TR应用领域
暂无应用领域。