MEC8-150-02-L-D-EM2
IC
P=0.8mm
可供量大可议
MEC8-150-02-L-D-EM2
特性：高达56Gbps PAM4。 PCI Express 4.0。 适用于(1.60mm) 0.062英寸和(2.36mm) 0.093英寸厚的卡。 可选间距:0.50mm、0.635mm、0.80mm、1.00mm、1.27mm、2.00mm。 垂直、直角和边缘安装方向。 提供表面贴装和通孔安装方式。 交错压配尾端。 定位梁确保卡和本体齐平
品牌
SAMTEC
封装
P=0.8mm
库存
10
货期
现货
MEC8-150-02-L-D-EM2参数
| 封装 | P=0.8mm |
|---|---|
| 品牌 | SAMTEC |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 金手指连接器 |
|---|---|
| 库存 | 10 |
MEC8-150-02-L-D-EM2概述
特性：高达56Gbps PAM4。 PCI Express 4.0。 适用于(1.60mm) 0.062英寸和(2.36mm) 0.093英寸厚的卡。 可选间距:0.50mm、0.635mm、0.80mm、1.00mm、1.27mm、2.00mm。 垂直、直角和边缘安装方向。 提供表面贴装和通孔安装方式。 交错压配尾端。 定位梁确保卡和本体齐平
MEC8-150-02-L-D-EM2特性
暂无产品特性。
MEC8-150-02-L-D-EM2应用领域
暂无应用领域。