ME7170-G

采用高单元密度的DMOS沟槽技术生产。 这种高密度工艺特别适合于最小化导通电阻。 这些器件特别适用于低电压应用， 如笔记本电脑电源管理和其他电池供电电路， 需要低侧开关和非常小外形尺寸表面贴装封装中的低在线功率损耗。