ME7114S-G

采用高单元密度 DMOS 沟槽技术生产。 这种高密度工艺特别适合于最小化导通电阻。 这些器件特别适用于低压应用， 如手机和笔记本电脑电源管理， 以及其他需要低侧开关和低在线功率损耗的电池供电电路， 采用非常小的外形表面贴装封装。