库存与价格 最近更新:2026年10月8日 02:13(北京时间)
WMiC电子元器件采购平台
热门搜索型号:
MDB-73H+
IC

MLCP-24(4x4)

可供量大可议

MDB-73H+

是一款先进的宽带混频器, 采用 InGap HBT 技术制造, 集成 LO 和 RF 巴伦。 具有可重复的性能, 适合批量生产。 采用 4 mm x 4mm x 1mm MCLP 封装, 具有镀锡银镍表面处理, 通过了锡须测试。

品牌

Mini-Circuits

封装

MLCP-24(4x4)

库存

14

货期

现货

MDB-73H+参数

封装MLCP-24(4x4)
品牌Mini-Circuits
MOQ / SPQ1 / 1
分类RF混频器
库存14

MDB-73H+概述

是一款先进的宽带混频器, 采用 InGap HBT 技术制造, 集成 LO 和 RF 巴伦。 具有可重复的性能, 适合批量生产。 采用 4 mm x 4mm x 1mm MCLP 封装, 具有镀锡银镍表面处理, 通过了锡须测试。

MDB-73H+特性

暂无产品特性。

MDB-73H+应用领域

暂无应用领域。

商务邮箱 / Email

sales@womaielec.com

点击发送邮件

MDB-73H+ Mini-Circuits | IC-CHIP B2B