MDB-73H+
IC
MLCP-24(4x4)
可供量大可议
MDB-73H+
是一款先进的宽带混频器, 采用 InGap HBT 技术制造, 集成 LO 和 RF 巴伦。 具有可重复的性能, 适合批量生产。 采用 4 mm x 4mm x 1mm MCLP 封装, 具有镀锡银镍表面处理, 通过了锡须测试。
品牌
Mini-Circuits
封装
MLCP-24(4x4)
库存
14
货期
现货
MDB-73H+参数
| 封装 | MLCP-24(4x4) |
|---|---|
| 品牌 | Mini-Circuits |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | RF混频器 |
|---|---|
| 库存 | 14 |
MDB-73H+概述
是一款先进的宽带混频器, 采用 InGap HBT 技术制造, 集成 LO 和 RF 巴伦。 具有可重复的性能, 适合批量生产。 采用 4 mm x 4mm x 1mm MCLP 封装, 具有镀锡银镍表面处理, 通过了锡须测试。
MDB-73H+特性
暂无产品特性。
MDB-73H+应用领域
暂无应用领域。
