MCS0402PD1003DE500

生产严格控制, 遵循一套广泛的指令以确保可重复性。 在高级陶瓷基板 (Al2O3) 上沉积一层特殊金属合金的均匀薄膜, 并进行处理以获得所需的温度系数。 在两侧沉积特殊设计的内部触点。 使用特殊激光在电阻层中平滑切割曲折凹槽以达到目标值, 而不损坏陶瓷。 电阻元件由独特的保护涂层覆盖, 用于电气、机械和气候保护。 终端进行最后的纯哑光镀镍上镀锡处理。 通过广泛的测试程序和对 100% 的单个芯片电阻器进行光学检查来验证确定生产的结果。 这包括全面筛选, 以消除有早期现场故障潜在风险的产品(适用于 R ≥ 10 Ω)。 只有合格的产品才会按照 IEC 60286 3 类型 1a (1) 直接放入纸带中。