MCM2012B900GBE
IC
SMD, 2.0x1.2mm
可供量大可议
MCM2012B900GBE
特性：强大的组件， 采用复合共烧材料， 可解决高速差分信号线（如USB和LVDS）的EMI问题， 且不会对高速信号传输造成失真。
品牌
INPAQ
封装
SMD, 2.0x1.2mm
库存
6,630
货期
现货
MCM2012B900GBE参数
| 封装 | SMD, 2.0x1.2mm |
|---|---|
| 品牌 | INPAQ(佳邦) |
| MOQ / SPQ | 1 / 10 |
| 分类 | 共模滤波器 |
|---|---|
| 库存 | 6630 |
MCM2012B900GBE概述
特性：强大的组件， 采用复合共烧材料， 可解决高速差分信号线（如USB和LVDS）的EMI问题， 且不会对高速信号传输造成失真。
MCM2012B900GBE特性
暂无产品特性。
MCM2012B900GBE应用领域
暂无应用领域。