MCI0603TN2N2BHBP
IC
0201
可供量大可议
MCI0603TN2N2BHBP
特性：特定的陶瓷材料和线圈结构, 提供高达20GHz的高频应用范围。 小尺寸和薄型设计。 有各种尺寸可供选择。 出色的可焊性和耐热性。 应用：RF和无线通信。 信息技术设备, 包括计算机、电信、雷达探测器、汽车电子、手机、寻呼机、音频设备、个人数字助理(PDA)、无钥匙远程系统和低压电源模块
品牌
INPAQ
封装
0201
库存
14,300
货期
现货
MCI0603TN2N2BHBP参数
| 封装 | 0201 |
|---|---|
| 品牌 | INPAQ(佳邦) |
| MOQ / SPQ | 1 / 100 |
| 分类 | 贴片电感 |
|---|---|
| 库存 | 14300 |
MCI0603TN2N2BHBP概述
特性：特定的陶瓷材料和线圈结构, 提供高达20GHz的高频应用范围。 小尺寸和薄型设计。 有各种尺寸可供选择。 出色的可焊性和耐热性。 应用：RF和无线通信。 信息技术设备, 包括计算机、电信、雷达探测器、汽车电子、手机、寻呼机、音频设备、个人数字助理(PDA)、无钥匙远程系统和低压电源模块
MCI0603TN2N2BHBP特性
暂无产品特性。
MCI0603TN2N2BHBP应用领域
暂无应用领域。