SOIC-8
MC9RS08KA1CSCR
特性:8位RS08中央处理器单元(CPU):简化的S08指令集, 新增高性能指令; LDA、STA和CLR指令支持短地址模式, 地址S0000至S001F可通过单字节指令访问; ADD、SUB、INC和DEC指令支持微小地址模式, 地址S0000至S000F可通过单字节指令访问, 且减少指令周期; 具备Shadow PC寄存器指令:SHA和SLA; 有未决中断指示; 支持通过D[X]和X寄存器进行索引寻址; 可通过分页窗口直接访问整个内存映射。 内存:片上Flash EEPROM, MC9RS08KA2为2048字节, MC9RS08KA1为1024字节; 63字节片上RAM。 节能模式:等待和停止模式, 可使用实时中断(RTI)、KBI或ACMP从节能模式唤醒。
品牌
NXP
封装
SOIC-8
库存
20
货期
现货
MC9RS08KA1CSCR参数
| 封装 | SOIC-8 |
|---|---|
| 品牌 | NXP(恩智浦) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 单片机(MCU/MPU/SOC) |
|---|---|
| 库存 | 20 |
MC9RS08KA1CSCR概述
特性:8位RS08中央处理器单元(CPU):简化的S08指令集, 新增高性能指令; LDA、STA和CLR指令支持短地址模式, 地址S0000至S001F可通过单字节指令访问; ADD、SUB、INC和DEC指令支持微小地址模式, 地址S0000至S000F可通过单字节指令访问, 且减少指令周期; 具备Shadow PC寄存器指令:SHA和SLA; 有未决中断指示; 支持通过D[X]和X寄存器进行索引寻址; 可通过分页窗口直接访问整个内存映射。 内存:片上Flash EEPROM, MC9RS08KA2为2048字节, MC9RS08KA1为1024字节; 63字节片上RAM。 节能模式:等待和停止模式, 可使用实时中断(RTI)、KBI或ACMP从节能模式唤醒。
MC9RS08KA1CSCR特性
暂无产品特性。
MC9RS08KA1CSCR应用领域
暂无应用领域。
