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MC1P170L-FC676I
自营可供
IC

FCBGA-676(27x27)

MC1P170L-FC676I

建议使用前先进行烘烤

品牌

Hybrdchip

封装

FCBGA-676(27x27)

交期

现货

批次

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产品参数概述

MC1P170L-FC676I参数

封装FCBGA-676(27x27)
品牌Hybrdchip(中科芯磁)
MOQ / SPQ1 / 1
商品型号MC1P170L-FC676I
单位个
商品重量0.001
分类可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)
库存3
商品名称MC1P170L-FC676I
包装方式托盘
商品类型可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)

MC1P170L-FC676I概述

建议使用前先进行烘烤

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