MBSK210S
IC
MBS
可供量大可议
MBSK210S
特性：浪涌过载额定值达30A峰值。 低轮廓表面贴装迷你双列直插式封装， 1.0A额定电流， 节省印刷电路板空间。 适合自动化更换。 采用模塑塑料技术， 可靠且低成本， 产品价格低廉。 硅外延芯片， 金属硅结。 塑料材料。 UL阻燃等级94V-0
品牌
LGE
封装
MBS
库存
2,260
货期
现货
MBSK210S参数
| 封装 | MBS |
|---|---|
| 品牌 | LGE(鲁光) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 整流桥 |
|---|---|
| 库存 | 2260 |
MBSK210S概述
特性：浪涌过载额定值达30A峰值。 低轮廓表面贴装迷你双列直插式封装， 1.0A额定电流， 节省印刷电路板空间。 适合自动化更换。 采用模塑塑料技术， 可靠且低成本， 产品价格低廉。 硅外延芯片， 金属硅结。 塑料材料。 UL阻燃等级94V-0
MBSK210S特性
暂无产品特性。
MBSK210S应用领域
暂无应用领域。