MBRS3200T3G-FS
IC
SMB(DO-214AA)
可供量大可议
MBRS3200T3G-FS
特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结， 多数载流子传导。 低功耗， 高效率。 内置应力消除， 适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：引脚260℃/10秒。 符合RoHS 2.0标准
品牌
FUXINSEMI
封装
SMB(DO-214AA)
库存
3,840
货期
现货
MBRS3200T3G-FS参数
| 封装 | SMB(DO-214AA) |
|---|---|
| 品牌 | FUXINSEMI(富芯森美) |
| MOQ / SPQ | 1 / 10 |
| 分类 | 肖特基二极管 |
|---|---|
| 库存 | 3840 |
MBRS3200T3G-FS概述
特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结， 多数载流子传导。 低功耗， 高效率。 内置应力消除， 适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：引脚260℃/10秒。 符合RoHS 2.0标准
MBRS3200T3G-FS特性
暂无产品特性。
MBRS3200T3G-FS应用领域
暂无应用领域。