MBRS230LT3G-FS
IC
SMB
可供量大可议
MBRS230LT3G-FS
特性：批量处理设计， 出色的功率耗散提供更好的反向泄漏电流和热阻。 低轮廓表面贴装应用， 以优化电路板空间。 低功率损耗， 高效率。 高电流能力， 低正向压降。 高浪涌能力。 过压保护。 超高速开关。 无铅部件符合RoHS要求。 无卤
品牌
FUXINSEMI
封装
SMB
库存
2,945
货期
现货
MBRS230LT3G-FS参数
| 封装 | SMB |
|---|---|
| 品牌 | FUXINSEMI(富芯森美) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 肖特基二极管 |
|---|---|
| 库存 | 2945 |
MBRS230LT3G-FS概述
特性：批量处理设计， 出色的功率耗散提供更好的反向泄漏电流和热阻。 低轮廓表面贴装应用， 以优化电路板空间。 低功率损耗， 高效率。 高电流能力， 低正向压降。 高浪涌能力。 过压保护。 超高速开关。 无铅部件符合RoHS要求。 无卤
MBRS230LT3G-FS特性
暂无产品特性。
MBRS230LT3G-FS应用领域
暂无应用领域。