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MBR1060DY
IC

TO-252

可供量大可议

MBR1060DY

特性:高电流能力。 低正向压降。 低功耗, 高效率。 高浪涌能力。 保证高温焊接。 安装位置:任意

品牌

晶导微电子

封装

TO-252

库存

60

货期

现货

MBR1060DY参数

封装TO-252
品牌晶导微电子
MOQ / SPQ1 / 5
分类肖特基二极管
库存60

MBR1060DY概述

特性:高电流能力。 低正向压降。 低功耗, 高效率。 高浪涌能力。 保证高温焊接。 安装位置:任意

MBR1060DY特性

暂无产品特性。

MBR1060DY应用领域

暂无应用领域。

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