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MBF10M
IC

MBF

可供量大可议

MBF10M

特性:玻璃钝化结。 高浪涌电流能力。 节省印刷电路板空间。 保证高温焊接:260℃@10s。 符合RoHS标准且无卤

品牌

GME

封装

MBF

库存

4,980

货期

现货

MBF10M参数

封装MBF
品牌GME(银河微电)
MOQ / SPQ1 / 10
分类整流桥
库存4980

MBF10M概述

特性:玻璃钝化结。 高浪涌电流能力。 节省印刷电路板空间。 保证高温焊接:260℃@10s。 符合RoHS标准且无卤

MBF10M特性

暂无产品特性。

MBF10M应用领域

暂无应用领域。

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