MB85RS64VYPN-G-AMEWE1
IC
DFN-8-EP(2x3)
可供量大可议
MB85RS64VYPN-G-AMEWE1
采用铁电和硅栅CMOS工艺的SPI接口FRAM芯片， 无需备用电池即可保存数据， 读写次数多、写入周期短
品牌
RAMXEED/FUJITSU
封装
DFN-8-EP(2x3)
库存
5
货期
现货
MB85RS64VYPN-G-AMEWE1参数
| 封装 | DFN-8-EP(2x3) |
|---|---|
| 品牌 | RAMXEED/FUJITSU(富士通) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 铁电存储器(FRAM) |
|---|---|
| 库存 | 5 |
MB85RS64VYPN-G-AMEWE1概述
采用铁电和硅栅CMOS工艺的SPI接口FRAM芯片， 无需备用电池即可保存数据， 读写次数多、写入周期短
MB85RS64VYPN-G-AMEWE1特性
暂无产品特性。
MB85RS64VYPN-G-AMEWE1应用领域
暂无应用领域。