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MB6SK
IC

MBS

可供量大可议

MB6SK

特性:玻璃钝化芯片结。 反向电压 -100 至 1000V。 正向电流 -1A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计

品牌

SHIKUES

封装

MBS

库存

4,320

货期

现货

MB6SK参数

封装MBS
品牌SHIKUES(时科)
MOQ / SPQ1 / 20
分类整流桥
库存4320

MB6SK概述

特性:玻璃钝化芯片结。 反向电压 -100 至 1000V。 正向电流 -1A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计

MB6SK特性

暂无产品特性。

MB6SK应用领域

暂无应用领域。

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