MB6S-15

Name: MB6S-15
Brand: 晶导微电子
SKU: MB6S-15
Availability: InStock

特性：玻璃钝化芯片结。反向电压：600V。正向电流：1.5A。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

品牌

晶导微电子

封装

MBS

库存

3,140

货期

现货

MB6S-15参数

分类	整流桥
库存	3140

特性：玻璃钝化芯片结。反向电压：600V。正向电流：1.5A。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

暂无产品特性。

暂无应用领域。