MB6M-MBM-50M
IC
MBM
可供量大可议
MB6M-MBM-50M
特性：玻璃钝化芯片结构。 低泄漏。 适用于印刷电路板。 浪涌过载额定值：30A峰值。 专为表面贴装应用设计。 塑料材料， UL阻燃等级4V-0
品牌
Hangyu
封装
MBM
库存
200
货期
现货
MB6M-MBM-50M参数
| 封装 | MBM |
|---|---|
| 品牌 | Hangyu(航昱微) |
| MOQ / SPQ | 1 / 20 |
| 分类 | 整流桥 |
|---|---|
| 库存 | 200 |
MB6M-MBM-50M概述
特性：玻璃钝化芯片结构。 低泄漏。 适用于印刷电路板。 浪涌过载额定值：30A峰值。 专为表面贴装应用设计。 塑料材料， UL阻燃等级4V-0
MB6M-MBM-50M特性
暂无产品特性。
MB6M-MBM-50M应用领域
暂无应用领域。