MB4S-10

Name: MB4S-10
Brand: 晶导微电子
SKU: MB4S-10
Availability: InStock

特性：玻璃钝化芯片结。反向电压-100 至 1000 V。正向电流-1 A。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

品牌

晶导微电子

封装

MBS

库存

2,080

货期

现货

MB4S-10参数

分类	整流桥
库存	2080

特性：玻璃钝化芯片结。反向电压-100 至 1000 V。正向电流-1 A。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

暂无产品特性。

暂无应用领域。