UMSB
特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 4.0 A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
品牌
LJ
封装
库存
615
货期
现货
暂无产品特性。
暂无应用领域。
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