MBS
特性:玻璃钝化芯片结。 反向电压 -100 至 1000V。 正向电流 -1A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
品牌
SHIKUES
封装
库存
40
货期
现货
暂无产品特性。
暂无应用领域。
WhatsApp
扫码开始对话
商务邮箱 / Email
sales@womaielec.com
点击发送邮件
微信 / WeChat
扫码添加好友