MB10S-12

Name: MB10S-12
Brand: 晶导微电子
SKU: MB10S-12
Availability: InStock

特性：玻璃钝化芯片结。反向电压：100 至 1000 V。正向电流：1.2 A。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用而设计

品牌

晶导微电子

封装

MBS

库存

2,500

货期

现货

MB10S-12参数

分类	整流桥
库存	2500

特性：玻璃钝化芯片结。反向电压：100 至 1000 V。正向电流：1.2 A。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用而设计

暂无产品特性。

暂无应用领域。