MB10S-10
IC
MBS
可供量大可议
MB10S-10
特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压：100 至 1000 V。 正向电流：1 A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
Brand
晶导微电子
Package
MBS
Stock
26,680
货期
现货
MB10S-10Parameters
| 封装 | MBS |
|---|---|
| 品牌 | 晶导微电子 |
| MOQ / SPQ | 1 / 20 |
| 分类 | 整流桥 |
|---|---|
| 库存 | 26680 |
MB10S-10概述
特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压：100 至 1000 V。 正向电流：1 A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
MB10S-10特性
暂无产品特性。
MB10S-10应用领域
暂无应用领域。