MB10S(MS)
IC
MBS
可供量大可议
MB10S(MS)
特性：适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术， 可靠且成本低。 保证高温焊接：在5磅（2.3千克）张力下， 260℃/10秒。 尺寸小， 安装简单。 高浪涌电流能力
品牌
MSKSEMI
封装
MBS
库存
1,800
货期
现货
MB10S(MS)参数
| 封装 | MBS |
|---|---|
| 品牌 | MSKSEMI(美森科) |
| MOQ / SPQ | 1 / 50 |
| 分类 | 整流桥 |
|---|---|
| 库存 | 1800 |
MB10S(MS)概述
特性：适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术， 可靠且成本低。 保证高温焊接：在5磅（2.3千克）张力下， 260℃/10秒。 尺寸小， 安装简单。 高浪涌电流能力
MB10S(MS)特性
暂无产品特性。
MB10S(MS)应用领域
暂无应用领域。