MB10F-05

Name: MB10F-05
Brand: 晶导微电子
SKU: MB10F-05
Availability: InStock

特性：玻璃钝化芯片结。反向电压：100至1000 V。正向电流：0.5 A。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

品牌

晶导微电子

封装

MBF

库存

4,840

货期

现货

MB10F-05参数

分类	整流桥
库存	4840

特性：玻璃钝化芯片结。反向电压：100至1000 V。正向电流：0.5 A。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

暂无产品特性。

暂无应用领域。