MAX813LEPA-TUDI
IC
DIP-8
可供量大可议
MAX813LEPA-TUDI
MAX705–MAX708/MAX813L微处理器（µP）监控电路降低了监控µP系统中电源和电池功能所需的复杂度和元件数量。 与分立IC或分立元件相比， 这些器件显著提高了系统的可靠性和准确性。
品牌
Tudi
封装
DIP-8
库存
54
货期
现货
MAX813LEPA-TUDI参数
| 封装 | DIP-8 |
|---|---|
| 品牌 | Tudi(钍地半导体) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 监控和复位芯片 |
|---|---|
| 库存 | 54 |
MAX813LEPA-TUDI概述
MAX705–MAX708/MAX813L微处理器（µP）监控电路降低了监控µP系统中电源和电池功能所需的复杂度和元件数量。 与分立IC或分立元件相比， 这些器件显著提高了系统的可靠性和准确性。
MAX813LEPA-TUDI特性
暂无产品特性。
MAX813LEPA-TUDI应用领域
暂无应用领域。