MAX6626RMTT+T
IC
TDFN-6(3x3)
可供量大可议
MAX6626RMTT+T
9位/12位温度传感器， 带有I2C兼容串行接口， SOT23封装、9位、12位温度检测， 采用6引脚SOT封装
品牌
ADI/MAXIM
封装
TDFN-6(3x3)
库存
40
货期
现货
MAX6626RMTT+T参数
| 封装 | TDFN-6(3x3) |
|---|---|
| 品牌 | ADI(亚德诺)/MAXIM(美信) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 温度传感器 |
|---|---|
| 库存 | 40 |
MAX6626RMTT+T概述
9位/12位温度传感器， 带有I2C兼容串行接口， SOT23封装、9位、12位温度检测， 采用6引脚SOT封装
MAX6626RMTT+T特性
暂无产品特性。
MAX6626RMTT+T应用领域
暂无应用领域。