MAX6133AASA50+
IC
SOIC-8
可供量大可议
MAX6133AASA50+
3ppm/°C、低功耗、低压差电压基准 低功耗、低压差电压基准， 温漂为3ppm/°C， 采用微型µMAX®封装
品牌
ADI/MAXIM
封装
SOIC-8
库存
10
货期
现货
MAX6133AASA50+参数
| 封装 | SOIC-8 |
|---|---|
| 品牌 | ADI(亚德诺)/MAXIM(美信) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 电压基准芯片 |
|---|---|
| 库存 | 10 |
MAX6133AASA50+概述
3ppm/°C、低功耗、低压差电压基准 低功耗、低压差电压基准， 温漂为3ppm/°C， 采用微型µMAX®封装
MAX6133AASA50+特性
暂无产品特性。
MAX6133AASA50+应用领域
暂无应用领域。