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MAX6023EBT25+T
IC

UCSP-5(1x1.5)

可供量大可议

MAX6023EBT25+T

2.7V~12.6V 串联 35uA 30ppm/℃

品牌

ADI/MAXIM

封装

UCSP-5(1x1.5)

库存

9

货期

现货

产品参数概述特性应用领域

MAX6023EBT25+T参数

封装UCSP-5(1x1.5)
品牌ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
MOQ / SPQ1 / 1
分类电压基准芯片
库存9

MAX6023EBT25+T概述

2.7V~12.6V 串联 35uA 30ppm/℃

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