MAX318ESA+
IC
SOIC-8
可供量大可议
MAX318ESA+
是精密的CMOS单片模拟开关。 单刀单掷(SPST)的型号通常为常闭(NC), 另一个SPST型号通常为常开(NO), 单刀双掷(SPDT)型号有一个常开和一个常闭开关。 提供低导通电阻(小于35Ω), 保证通道间匹配在2Ω以内, 并在模拟信号范围内保持平坦(最大Δ3Ω)。 提供低泄漏(在+25℃时小于250pA, 在+85℃时小于6nA)和快速开关(导通时间小于175ns, 关断时间小于145ns)。 采用新改进的硅栅工艺制造。 设计改进保证极低的电荷注入(10pC)、低功耗(35μW)和大于±20000的静电放电(ESD)。 44V的最大击穿电压允许轨到轨模拟信号处理能力。
品牌
ADI/MAXIM
封装
SOIC-8
库存
34
货期
现货
MAX318ESA+参数
| 封装 | SOIC-8 |
|---|---|
| 品牌 | ADI(亚德诺)/MAXIM(美信) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 模拟开关/多路复用器 |
|---|---|
| 库存 | 34 |
MAX318ESA+概述
是精密的CMOS单片模拟开关。 单刀单掷(SPST)的型号通常为常闭(NC), 另一个SPST型号通常为常开(NO), 单刀双掷(SPDT)型号有一个常开和一个常闭开关。 提供低导通电阻(小于35Ω), 保证通道间匹配在2Ω以内, 并在模拟信号范围内保持平坦(最大Δ3Ω)。 提供低泄漏(在+25℃时小于250pA, 在+85℃时小于6nA)和快速开关(导通时间小于175ns, 关断时间小于145ns)。 采用新改进的硅栅工艺制造。 设计改进保证极低的电荷注入(10pC)、低功耗(35μW)和大于±20000的静电放电(ESD)。 44V的最大击穿电压允许轨到轨模拟信号处理能力。
MAX318ESA+特性
暂无产品特性。
MAX318ESA+应用领域
暂无应用领域。
