MAX16072RS29D2+T
IC
UCSP-4(1x1)
可供量大可议
MAX16072RS29D2+T
4焊球(1mm x 1mm)晶片级封装微处理器监控电路、μP监控电路， 采用节省空间的1mm x 1mm封装， 消耗极低功耗
品牌
ADI/MAXIM
封装
UCSP-4(1x1)
库存
9
货期
现货
MAX16072RS29D2+T参数
| 封装 | UCSP-4(1x1) |
|---|---|
| 品牌 | ADI(亚德诺)/MAXIM(美信) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 监控和复位芯片 |
|---|---|
| 库存 | 9 |
MAX16072RS29D2+T概述
4焊球(1mm x 1mm)晶片级封装微处理器监控电路、μP监控电路， 采用节省空间的1mm x 1mm封装， 消耗极低功耗
MAX16072RS29D2+T特性
暂无产品特性。
MAX16072RS29D2+T应用领域
暂无应用领域。