MAX14130FAEE+
IC
QSOP-16
可供量大可议
MAX14130FAEE+
可在高达 +125℃ 的环境温度下， 在具有不同电源域的电路之间传输数字信号。 提供所有三种可能的单向通道配置， 以适应任何 4 通道设计， 包括 SPI、RS-232、RS-485 和数字 I/O 应用。 数据速率从直流到 1Mbps、25Mbps 或 150Mbps 可选。 每个设备还有默认高电平或默认低电平配置。 隔离器两侧独立的 1.71V 至 5.5V 电源， 也使这些设备适合用作电平转换器。 有 16 引脚宽体 10.3mm×7.5mm 和窄体 9.9mm×3.9mm SOIC 封装， 以及 16 引脚 (8mm x 5mm) QSOP 封装。 所有设备的额定工作环境温度为-40℃ 至 +125℃。
品牌
ADI/MAXIM
封装
QSOP-16
库存
7
货期
现货
MAX14130FAEE+参数
| 封装 | QSOP-16 |
|---|---|
| 品牌 | ADI(亚德诺)/MAXIM(美信) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 数字隔离器 |
|---|---|
| 库存 | 7 |
MAX14130FAEE+概述
可在高达 +125℃ 的环境温度下， 在具有不同电源域的电路之间传输数字信号。 提供所有三种可能的单向通道配置， 以适应任何 4 通道设计， 包括 SPI、RS-232、RS-485 和数字 I/O 应用。 数据速率从直流到 1Mbps、25Mbps 或 150Mbps 可选。 每个设备还有默认高电平或默认低电平配置。 隔离器两侧独立的 1.71V 至 5.5V 电源， 也使这些设备适合用作电平转换器。 有 16 引脚宽体 10.3mm×7.5mm 和窄体 9.9mm×3.9mm SOIC 封装， 以及 16 引脚 (8mm x 5mm) QSOP 封装。 所有设备的额定工作环境温度为-40℃ 至 +125℃。
MAX14130FAEE+特性
暂无产品特性。
MAX14130FAEE+应用领域
暂无应用领域。