MAX11165ETC+
IC
TDFN-12(3x3)
可供量大可议
MAX11165ETC+
带内部参考的16位逐次逼近寄存器（SAR）模数转换器（ADC）， 具备出色的交直流性能、小尺寸和多行业标准串行接口
品牌
ADI/MAXIM
封装
TDFN-12(3x3)
库存
5
货期
现货
MAX11165ETC+参数
| 封装 | TDFN-12(3x3) |
|---|---|
| 品牌 | ADI(亚德诺)/MAXIM(美信) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 模数转换芯片ADC |
|---|---|
| 库存 | 5 |
MAX11165ETC+概述
带内部参考的16位逐次逼近寄存器（SAR）模数转换器（ADC）， 具备出色的交直流性能、小尺寸和多行业标准串行接口
MAX11165ETC+特性
暂无产品特性。
MAX11165ETC+应用领域
暂无应用领域。